| HMA−9500. 24台目修理 | 
| 平成20年2月11日到着 2月21日完成 | 
| 注意 このAMPはアースラインが浮いています よって、AMPのシャーシにSPの線(アース側)や入力のRCAプラグのアース側も接続してはいけません RL−SPのアース線も接続(共通)してもいけません 又、DC(directconnection)入力が可能ですが、絶対に使用しないこと=ここ参照  | 
    
A. 修理前の状況
 B. 原因 
 C. 修理状況 
 D. 使用部品 
 E. 調整・測定 F. 修理費 120,000円 G. 参考 S. HITACHI Lo−D HMA−9500 の仕様(マニアルより)  | 
    
| A. 修理前の状況 A1. 点検中 下から見る  | 
    
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| A2. 点検中 前回の修理か?電源基盤上の半田球! | 
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| A5. 点検中 電源基盤裏の半田不良予備郡、整流ダイオードブリッジ短絡で大電流が流れた! | 
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| A3B. 点検中 交換するACコード | 
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| A4. 点検中 使用する電解コンデンサーの比較。 原則電源回りにKZを使用しますが、大きさ・電気性能が異なるので、 使用出来ない場所があります 左=nichiconKZ、中=nichiconFG(FinGold)、右=nichiconFX(製造中止に付、保守品)  | 
    
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| C. 修理状況 C1A. 修理前 Rドライブ基板  | 
    
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| C1B. 修理後 Rドライブ基板 初段FET(電界効果トランジスター)、バランス/バイアス調整用半固定VR2個、SP接続リレー交換 TR(トランジスター)5個、フューズ入り抵抗も全部交換 電解コンデンサー9個交換  | 
    
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| C1C. 修理前 Rドライブ基板裏 | 
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| C1D. 修理(半田補正)後 Rドライブ基板裏 全ての半田をやり修す | 
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| C1F.完成Rドライブ基板裏 余分なフラックスを取り、洗浄後 | 
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| C2A. 修理前 Lドライブ基板 | 
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| C2B. 修理後 Lドライブ基板 初段FET(電界効果トランジスター)、バランス/バイアス調整用半固定VR2個、SP接続リレー交換 TR(トランジスター)5個、フューズ入り抵抗も全部交換 電解コンデンサー9個交換  | 
    
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| C2C. 修理前 Lドライブ基板裏 | 
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| C2D. 修理(半田補正)後 Lドライブ基板裏 全ての半田をやり修す | 
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| C2F. 完成Lドライブ基板裏 余分なフラックスを取り、洗浄後 | 
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| C3A. 修理前 R側 終段FET(電界トランジスター) | 
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| C3A1. 修理前 R側 終段FET(電界トランジスター)のマイカー板、電極穴が大きくなっている。 熱伝導の良い「シリコン製絶縁シート」は比誘電率が、シリコーンオイル=2.60〜2.75、雲母=5〜8と、 2倍の開きがあり、高域特性に影響が出るので、現在は未採用。  | 
    
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| C3B. 修理後 R側 終段FET(電界トランジスター) | 
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| C3C. 修理前 L側 終段FET(電界トランジスター) | 
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| C3D. 修理後 L側 終段FET(電界トランジスター) | 
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| C4A. 修理前 電源基盤 | 
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| C4B. 修理後 電源基盤 電解コンデンサー9個、フューズ入り抵抗交換、フイルムコンデンサー4個追加 | 
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| C4C. 修理前 電源基盤裏 | 
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| C4C1. 修理中 電源基盤裏、電源回路のパス・コンのリード線の絶縁は2重にする。 | 
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| C4D. 修理(半田補正)後 電源基盤裏 全ての半田をやり修す | 
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| C4F. 完成電源基盤裏 洗浄後 | 
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| C4G. 発振で基板の銅伯が熱を帯び、解けた跡が残る絶縁シート | 
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| C5A. 修理前 入力RCA端子。 | 
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| C5B. 修理後 入力RCA端子 WBT RCA端子 WBT−0201 | 
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| C5C. 修理前 入力RCA端子基盤 | 
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| C5D. 修理前 入力RCA端子基盤裏 | 
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| C5E. 修理(半田補正)中 修理後 入力RCA端子基盤裏、 フイルムコンデンサー2個交換、2個追加 | 
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| C5F. 完成入力RCA端子基盤裏、洗浄後 | 
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| C6A. 修理前 R−SP接続端子 | 
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| C6B. 修理中 R−SP接続端子穴加工 | 
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| C6C. 修理後 SP接続端子 WBT SP端子 WBT−0702 | 
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| C6D. 修理前 L−SP接続端子 | 
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| C6E. 修理中 SP接続端子穴加工 | 
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| C6F. 修理後 SP接続端子 WBT SP端子 WBT−0702 | 
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| C6G. 修理後 R−SP端子への接続 WBTのネジ止めを生かし、ネジ止め接続+半田接続のW配線にした 理由はこちら参照  | 
    
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| C6H. 修理後 L−SP端子への接続 WBTのネジ止めを生かし、ネジ止め接続+半田接続のW配線にした 理由はこちら参照  | 
    
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| C7A. 修理前 R基板ラッピング | 
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| C7B. 修理後 R基板ラッピング ハンダを浸み込ませる | 
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| C7C. 修理前 L基板ラッピング | 
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| C7D. 修理後 L基板ラッピング ハンダを浸み込ませる | 
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| C7E. 修理前 電源基板R側ラッピング | 
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| C7F. 修理後 電源基板R側ラッピング ハンダを浸み込ませる | 
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| C7G. 修理前 電源基板L側ラッピング | 
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| C7H. 修理後 電源基板L側ラッピング ハンダを浸み込ませる | 
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| C9A. 交換した部品 | 
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| C9B. 交換した部品 電解コンデンサーが熱のため、頭はOKでも、尻のビニールが剥けた。 | 
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| CAA. 修理前 下から見る | 
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| CAB. 修理後 下から見る | 
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| CAC. 修理後 後ろ見る。 | 
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| E. 調整・測定 E1. 出力/歪み率測定・調整 <見方> 下段左端 オーディオ発振器より400HZ・1KHZの信号を出し(歪み率=約0.003%)これをAMPに入力し、SP出力を測定 下段中左 オシロ=入力波形(オーディオ発振器のTTLレベル) 下段中右上=周波数計 上段左端 電圧計=L側SP出力電圧測定、黒針のみ使用 上段中左 歪み率計=SP出力の歪み率測定 左メータ=L出力、右メータ=R出力 上段中右 電圧計=R側SP出力電圧測定、赤針のみ使用 上段右端 オシロ=SP出力波形 上=R出力、下=L出力(実際にはRL電圧計の出力「Max1V」を観測) 下段中右上 デジタル電圧計=R出力電圧測定 下段中右下 デジタル電圧計=L出力電圧測定  | 
    
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| E2A. R側SP出力=32V=128W出力 0.01%歪み 1000HZ 終段FET(電界効果トランジスター)が元気なのでこの結果です。 多分プロテクトの作動回数が少ないしょう?  | 
    
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| E2B. R側SP出力=32V=128W出力 0.01%歪み 400HZ | 
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| E3A. L側SP出力=32V=128W出力 0.01%歪み 1000HZ 終段FET(電界効果トランジスター)が元気なのでこの結果です。 多分プロテクトの作動回数が少ないしょう?  | 
    
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| E3B. L側SP出力=32V=128W出力 0.01%歪み 400HZ | 
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| E4. 24時間エージング。 左は HMA−9500. 23台目 | 
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| G. 参考、このHMA−9500は後期型。 前期型はこちら | 
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