Lo D HMA 9500

ＨＭＡ－９５００．　１８台目修理

平成１８年９月１０日到着　　　１０月１９日完成

注意　このＡＭＰはアースラインが浮いています
　　　　よって、ＡＭＰのシャーシにＳＰの線（アース側）や入力のＲＣＡプラグのアース側も接続してはいけません
　　　　ＲＬ－ＳＰのアース線も接続（共通）してもいけません
　　　　又、ＤＣ（directconnection）入力が可能ですが、絶対に使用しないこと＝ここ参照

Ａ．　修理前の状況
　　実家に置きっぱなしになっており、何年も使用しておりませんでした。
　　先日久しぶりに作動させましたところ、左右とも一瞬音が出るのですが、すぐにプロテクトがかかってしまいまともに鳴りません。
　　いろいろ試しましたが、どうやらダメなようです。今後も永く使っていきたいと思っていますので、オーバーホール修理でお願いします。
Ｂ．　原因
　　　経年変化による劣化。
Ｃ．　修理状況
　　　 SP接続リレー交換。
　　　初段FET（電界トランジスター）交換。
　　　バイアス/バランス半固定ＶＲ交換。
　　　フューズ入抵抗交換。
　　　ＳＰ接続端子交換。
　　　ＲＣＡ端子交換。
　　　電解コンデンサー交換（オーディオコンデンサー使用）。
　　　電源コード交換。
　　　配線手直し、補強。
Ｄ．　使用部品
　　　SP接続リレー交換　　　　　　　２個。
　　　初段ＦＥＴ（電界効果トランジスター）　２個。
　　　ＷＢＴ－０７０２　　２組（定価で工賃込み）。
　　　ＷＢＴ－０２０１　１組（定価で工賃込み）。
　　　電解コンデンサー（オーディオコンデンサー使用）２７個。
　　　バイアス/バランス半固定　　　　４個。
　　　フューズ入り抵抗　　　　　　　　１６個。
　　　フイルムコンデンサー　　　　　　４個。
　　　電源コード　　　　　　　　　　　　　１個。
Ｅ．　調整・測定
Ｆ．　修理費　　　１０３，０００円
Ｓ．　ＨＩＴＡＣＨＩＬｏ－Ｄ　ＨＭＡ－９５００　の仕様（マニアルより）

Ａ．　修理前の状況
Ａ１．　修理前見積り点検中　下から見る

Ａ２．　修理前見積り点検中　Ｖコンデンサーのハンダ不良

Ａ３．　修理前見積り点検中　電源SWの回りの当て板が脱落

Ａ４Ａ．　修理前見積り点検中　　Ｒ側ＡＭＰ基板の電解コンデンサーが熱のため、頭のビニールが剥けた。

Ａ４Ｂ．　修理前見積り点検中　Ｒ側ＡＭＰ基板の電解コンデンサーが熱のため、頭のビニールが剥けた。その２

Ａ５Ａ．　修理前見積り点検中　Ｌ側ＡＭＰ基板の電解コンデンサーが熱のため、頭のビニールが剥けた。

Ａ５Ｂ．　修理前見積り点検中　Ｌ側ＡＭＰ基板の電解コンデンサーが熱のため、頭のビニールが剥けた。その２

Ａ６．　修理前見積り点検中　　終段ＦＥＴ（電界効果トランジスター）の放熱器裏側の埃、意外に少ない！

Ａ７．　修理前見積り点検中　ＡＣコードの比較。　上＝交換する物、　下＝付いている物

Ｃ．　修理状況
Ｃ１Ａ．　修理前　Ｒドライブ基板

Ｃ１Ｂ．　修理後　Ｒドライブ基板　初段ＦＥＴ（電界効果トランジスター）、バランス／バイアス調整用半固定ＶＲ２個、ＳＰ接続リレー交換
　　　　　　　　　　　フューズ入り抵抗も全部交換　電解コンデンサー９個交換

Ｃ１Ｃ．　修理前　Ｒドライブ基板裏

Ｃ１Ｄ．　修理（半田補正）後　Ｒドライブ基板裏　　全ての半田をやり修す

Ｃ１Ｅ．　修理中　Ｒドライブ基板裏　余分なフラックスを取る

Ｃ１Ｆ．完成Ｒドライブ基板裏　余分なフラックスを取り、洗浄後

Ｃ２Ａ．　修理前　Ｌドライブ基板

Ｃ２Ｂ．　修理後　Ｌドライブ基板　初段ＦＥＴ（電界効果トランジスター）、バランス／バイアス調整用半固定ＶＲ２個、ＳＰ接続リレー交換
　　　　　　　　　　　フューズ入り抵抗も全部交換　電解コンデンサー９個交換

Ｃ２Ｃ．　修理前　Ｌドライブ基板裏

Ｃ２Ｄ．　修理（半田補正）後　Ｌドライブ基板裏　　全ての半田をやり修す

Ｃ２Ｅ．　修理中　Ｌドライブ基板裏　余分なフラックスを取る

Ｃ２Ｆ．　完成Ｌドライブ基板裏　余分なフラックスを取り、洗浄後

Ｃ３Ａ．　修理前　Ｒ側　終段FET（電界トランジスター）

Ｃ３Ａ１．　修理中　Ｒ側　終段FET（電界トランジスター）、度重なる修理で、穴が大きくなったので交換する

Ｃ３Ｂ．　修理後　Ｒ側　終段FET（電界トランジスター）

Ｃ３Ｃ．　修理前　Ｌ側　終段FET（電界トランジスター）

Ｃ３Ｄ．　修理後　Ｌ側　終段FET（電界トランジスター）

Ｃ４Ａ．　修理前　電源基盤

Ｃ４Ｂ．　修理中　電源基盤

Ｃ４Ｂ１．　修理後　電源基盤　電解コンデンサー９個、フューズ入り抵抗交換

Ｃ４Ｃ．　修理前　電源基盤裏

Ｃ４Ｃ１．　修理中　電源基盤裏　交換する電解コンデンサーの足のピッチが異なるので穴あけする
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　フイルムコンデンサーを増設するので、コーテングを剥がす

Ｃ４Ｄ．　修理（半田補正）後　電源基盤裏　全ての半田をやり修す

Ｃ４Ｅ．　修理中　電源基板裏　余分なフラックスを取る

Ｃ４Ｆ．　完成電源基盤裏　洗浄後

Ｃ４Ｇ．　発振で基板の銅箔が熱を帯び、解けた跡が残る絶縁シート

Ｃ５Ａ．　修理前　入力ＲＣＡ端子

Ｃ５Ｂ．　修理後　入力ＲＣＡ端子　　ＷＢＴ－０２０１　使用。

Ｃ５Ｃ．　修理前　入力ＲＣＡ端子基盤

Ｃ５Ｄ．　修理前　入力ＲＣＡ端子基盤裏

Ｃ５Ｅ．　修理（半田補正）中　修理後　入力ＲＣＡ端子基盤裏

Ｃ５Ｅ１．　修理（半田補正）後　修理後　入力ＲＣＡ端子基盤裏

Ｃ５Ｆ．　完成入力ＲＣＡ端子基盤裏、洗浄後

Ｃ６Ａ．　修理前　Ｒ－ＳＰ接続端子

Ｃ６Ｂ．　修理中　Ｒ－ＳＰ接続端子穴加工

Ｃ６Ｃ．　修理後　Ｒ－ＳＰ接続端子　ＷＢＴ－０７０２　使用。

Ｃ６Ｄ．　修理前　Ｌ－ＳＰ接続端子

Ｃ６Ｅ．　修理中　Ｌ－ＳＰ接続端子穴加工

Ｃ６Ｆ．　修理後　Ｌ－ＳＰ接続端子　ＷＢＴ－０７０２　使用。

Ｃ６Ｇ．　修理後　Ｒ－ＳＰ端子への接続　ＷＢＴのネジ止めを生かし、ネジ止め接続＋半田接続のＷ配線にした
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　＜＜理由はこちら参照＞＞

Ｃ６Ｈ．　修理後　Ｌ－ＳＰ端子への接続　ＷＢＴのネジ止めを生かし、ネジ止め接続＋半田接続のＷ配線にした
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　＜＜理由はこちら参照＞＞

Ｃ７Ａ．　修理前　Ｒ基板ラッピング

Ｃ７Ｂ．　修理後　Ｒ基板ラッピング　ハンダを浸み込ませる

Ｃ７Ｃ．　修理前　Ｌ基板ラッピング

Ｃ７Ｄ．　修理後　Ｌ基板ラッピング　ハンダを浸み込ませる

Ｃ７Ｅ．　修理前　電源基板Ｒ側ラッピング

Ｃ７Ｆ．　修理後　電源基板Ｒ側ラッピング　ハンダを浸み込ませる

Ｃ７Ｇ．　修理前　電源基板Ｌ側ラッピング

Ｃ７Ｈ．　修理後　電源基板Ｌ側ラッピング　ハンダを浸み込ませる

Ｃ８Ａ．　修理前　電源SWの回りの当て板が脱落

Ｃ８Ｂ．　修理後　電源SWの回りの当て板

Ｃ９Ａ．　交換した部品

Ｃ９Ｂ．　交換した部品　電解コンデンサーが熱のため、頭だけでは無く、尻のビニールも剥けた。

Ｃ９Ｃ．　交換した部品　ＳＰ接続リレー、洋銀製なので真っ黒

C－ＡＡ．　修理前　下から見る

ＣＡＢ．　修理後　下から見る

ＣＡＣ．　修理後　後ろ見る

Ｅ．　調整・測定
Ｅ１．　出力／歪み率測定・調整
　　　　＜見方＞
　　　　　下左端のオーディオ発振器より４００ＨＺ・１KHZの信号を出す（歪み率＝約０．００３％）
　　　　　下中＝入力波形（オーディオ発振器のTTLレベル）
　　　　　上左端＝ＳＰ出力電圧測定器、黒針＝Ｌ出力
　　　　　上中左＝ＳＰ出力の歪み率測定　左メータ＝Ｌ出力、右メータ＝Ｒ出力
　　　　　上中右＝ＳＰ出力電圧測定器、赤針＝Ｒ出力
　　　　　上右端＝ＳＰ出力波形オシロ　上＝Ｒ出力、下＝Ｌ出力（出力電圧測定器の出力）
　　　　　下中右上＝周波数計　下中右下＝ＳＰ出力電圧デジタル電圧計で測定

Ｅ２Ａ．　Ｒ側ＳＰ出力＝３０Ｖ＝１１２Ｗ出力　０．０２％歪み　１０００ＨＺ
　　　　　　　　　　右＝上＝赤指針、左＝下＝黒指針、右下オシロ＝入力波形

Ｅ２Ｂ．　Ｒ側ＳＰ出力＝３１Ｖ＝１１２Ｗ出力　０．０２％歪み　４００ＨＺ

Ｅ３Ａ．　Ｌ側ＳＰ出力＝３１Ｖ＝１１２Ｗ出力　０．０２％歪み　１０００ＨＺ
　　　　　　　　　　　右＝上＝赤指針、左＝下＝黒指針、右下オシロ＝入力波形　　　

Ｅ３Ｂ．　Ｌ側ＳＰ出力＝３１Ｖ＝１１２Ｗ出力　０．０２％歪み　４００ＨＺ
　　　　　　　　　　　右＝上＝赤指針、左＝下＝黒指針、右下オシロ＝入力波形

Ｅ４．　２４時間エージング。　右は　Ａｕｒｅｘ　ＳＹ－Λ８８

　　　　　　　　　　　　　　　ha9500i1x