YAMAHA BX-1

ＹＡＭＡＨＡ　ＢＸ－１．　２台目修理記録

ＢＸ－１は１台目～３台目まで、同一人の持物です（１台目～２台を修理、３台目は部品取り）
平成１７年３月２７到着　　５月２５日完成

寸評
ユーザーが半田補正をしていますが、良く出来ない理由は、下記です。

このＡＭＰは、基板の銅箔が厚く、「熱容量が大きい半田鏝」が必要です、特に「アースライン」等は銅箔の面積が大きいので、難しいです。
しかし、やたらと熱容量の大きい（Ｗ数が大きい）のを長時間使用すると銅箔が剥離するので、注意が必要です！
経年変化で、未半田部分は酸化や汚れが付着しており、そのままでは半田が乗らない、研磨やヤスリ等でキズを付けて半田のノリを良くする。
無闇に、鉛半田が使用してある部分に、「銀入り半田」　や「無鉛半田」は使用しない事。
次の修理の時、融点温度が高く、基板の銅箔の剥離の原因になります。　下記参考

「ＢＸ－１」は「＋－増幅」する方式のＡＭＰです、後に「Ｓａｎｓｕｉの９０７Ｘシリーズ」で有名になる。

注意　ＳＰのアース線を本体に接続出来ません。
　　　　ＤＣ（directconnection）入力が可能ですが、絶対に使用しないこと＝ここ参照
　　　　内部基板の放熱が悪いので、電解コンデンサー等の寿命を延ばす為、冷却フアンを使用を薦めます。

Ａ．　修理前の状況

ユーザーが自分で電解コンデンサーを交換した。

Ｂ．　原因・現状

　　全体に歪みが多いい（０．２～０．３％）

Ｔ．　修理前測定

Ｃ．　修理状況

フイルム・コンデンサー交換。
半固定ＶＲ交換。
初段FET(Field Effect Transistor)交換。
リレ－交換。

D．　使用部品

フイルム・コンデンサー　　　　　　　　１８個。
半固定ＶＲ　　　　　　　　　　　　　　　１０個。
リレ－　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２個。

Ｅ．　調整・測定

F．　修理費　　　７０，０００円　通常修理。

Ｓ．　ＹＡＭＡＨＡ　ＢＸ－１　の仕様（カタログ・マニアルより）

Ａ．　修理前の点検
A１Ａ．　点検中　上ケースを取る。

基板が逆さに取り付けられ、ゴミ等の混入に備え、ドライブ基板を絶縁紙が覆う。
お陰で、放熱が悪く、部品の劣化が早い（基本設計が悪い）

A１Ｂ．　点検中　絶縁紙を取るとドライブ基板裏が出る。

調整用の半固定VRは見えない。
終段基板の半固定ＶＲも調整出来ない、L型を選定すべき（基本設計が悪い）。
銅箔は厚く、銅板と言えるので、ハンダコテは熱容量が大きい物が必要

A２Ａ．　点検中　ドライブ基板を取る

A２Ｂ．　点検中　ＲＣＡ端子の半田付け

A２Ｃ．　点検中　ＳＰ端子の半田付け

A３Ａ．　点検中　横から定電圧基板を見る

A３Ｂ．　点検中　横から定電圧基板を見る　右上端の電圧調整ＶＲがドライブ基板がじゃまで回せない。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　平型にすればＯＫなのに？

A３Ａ．　点検中　横から定電圧基板を見る。　ユーザーが交換した電解コンデンサー。本当のチュウブラ！

Ｔ．　修理前の測定
Ｔ１．　ＳＰ出力電圧２７Ｖ＝９１Ｗ　歪み率＝３％　４００ＨＺ

Ｃ．　修理状況
Ｃ１Ａ．　修理前　終段ブロック

Ｃ１Ｂ．　修理後　終段ブロック

Ｃ１D．　修理前　終段ブロック　サーミスタの半田、左側はラッピングの上から半田付け

Ｃ１E．　修理後　終段ブロック　サーミスタの半田

Ｃ２Ａ．　修理前　Ｆ側終段基板　基板上で電源と出力ラインは銅板使用　上・左はバイアス・リミッター基板

Ｃ２A１．　修理前　Ｆ側終段基板　引き出し線がご覧の様に切れそう

Ｃ２A２．　修理後　Ｆ側終段基板　半田やり直し

Ｃ２A３．　修理前　Ｆ側終段基板　引き出し線がご覧の様に切れそう

Ｃ２A４．　修理後　Ｆ側終段基板　半田やり直し

Ｃ２Ｂ．　修理後　Ｆ側終段基板

Ｃ２Ｃ．　修理前　Ｆ側終段基板裏

Ｃ２Ｄ．　修理（半田補正）後　Ｆ側終段基板裏

Ｃ２Ｅ．　完成Ｆ側終段基板裏　洗浄後

Ｃ３Ａ．　修理前　Ｂ側終段基板　基板上で電源と出力ラインは銅板使用　上・左はバイアス・リミッター基板

Ｃ３A１．　修理前　Ｂ側終段基板　不要なラッピング部分を取りましょう

Ｃ３A１．　修理前　Ｂ側終段基板　不要なラッピング部分を取りましょう

Ｃ３Ｂ．　修理後　Ｂ側終段基板

Ｃ３Ｃ．　修理前　Ｂ側終段基板裏

Ｃ３Ｃ１．　修理前　Ｂ側終段基板裏　基板が割れ補修した所

Ｃ３Ｃ２．　修理後　Ｂ側終段基板裏　基板が割れ補修した所、機械的強度の為に、メッキ線を半田穴が有るところまで引く

Ｃ３Ｃ４．　修理前　Ｂ側終段基板裏　半田不良予備軍クラックが入り始めた

Ｃ３Ｄ．　修理（半田補正）後　Ｂ側終段基板裏

Ｃ３Ｅ．　完成Ｂ側終段基板裏　洗浄後

Ｃ４Ａ．　修理前　プロテクト・リレー基板。

一般的なＳＰ接続リレー方式と異なり、終段ＴＲ（トランジスター）の電源を切り、ＳＰ出力ラインをアースする方法で、出力回路は低インピーダンスなので、損失を無くす「ＧＯＯＤアイデア回路」　ＳＰ回路リレーはユーザが交換済み。

Ｃ４A１．　修理前　プロテクト・リレー基板　ＳＰ出力線が太いので、ラグ板が折れた

Ｃ４A２．　修理後　プロテクト・リレー基板　ＳＰ出力線

Ｃ４A３．　修理前　プロテクト・リレー基板　ラッピング線。

ユーザーが半田付け？
古くて酸化された線の半田付けは、非常に難しい！　既成のキットを経験した位では到底不可能！

Ｃ４A４．　修理語　プロテクト・リレー基板　ラッピング線、十分に半田を染み込ませる。

Ｃ４Ｂ．　修理後　プロテクト・リレー基板

Ｃ４Ｃ．　修理前　プロテクト・リレー基板裏

Ｃ４Ｄ．　修理（半田補正）後　プロテクト・リレー基板裏

Ｃ４Ｅ．　完成プロテクト・リレー基板裏　洗浄後

Ｃ５Ａ．　修理前　ドライブ基板Ｂ側

Ｃ５A１．　修理前　ドライブ基板Ｂ側。　入力シールド線、何回も何回も弄られ半分切れている

Ｃ５A２．　修理後　ドライブ基板Ｂ側。　入力シールド線

Ｃ５A１．　修理前　ドライブ基板Ｂ側給電線

Ｃ５A２．　修理後　ドライブ基板Ｂ側給電線　首は弱いので熱収縮チューブを被せる

Ｃ５A３．　修理前　ドライブ基板Ｂ側。

放熱器は接着材で固定してあるだけなので、経年変化で取れ、
ＴＲ（トランジスター）の足に負担が架かり、半田不良になるやすい
常識的には、放熱器をネジ止めする

Ｃ５Ｂ．　修理後　ドライブ基板Ｂ側　　半固定VR２個、フィルムコンデンサー８個交換、放熱器接着

Ｃ５Ｂ１．　修理前　ドライブ基板Ｂ側　　電源供給線

Ｃ５Ｂ２．　修理後　ドライブ基板Ｂ側　　電源供給線

Ｃ５Ｃ．　修理前　Ｌドライブ基板Ｂ側裏

Ｃ５Ｃ１．　修理中　Ｌドライブ基板Ｂ側裏　半田くず球が銅泊の間に有る、半田後の点検不足

Ｃ５Ｃ２．　修理中　Ｌドライブ基板Ｂ側裏　半田くず球が銅泊の間に有る、半田後の点検不足

Ｃ５Ｃ３．　修理中　Ｌドライブ基板Ｂ側裏。　半田くず球が銅泊の間に有る、半田後の点検不足

Ｃ５Ｄ．　修理（半田補正）＋余分なフラックスを取った後　ドライブ基板Ｂ側裏

Ｃ５Ｅ．　完成ドライブ基板Ｂ側裏　洗浄後

Ｃ６Ａ．　修理前　ドライブ基板Ｆ側

Ｃ６A１．　修理前　ドライブ基板Ｆ側給電線

Ｃ６A２．　修理後　ドライブ基板Ｆ側給電線

Ｃ６Ｂ．　修理後　ドライブ基板Ｆ側　　半固定VR２個、フィルムコンデンサー８個交換、放熱器接着

Ｃ６Ｂ１．　修理中　ドライブ基板Ｆ側　アース線処理　被服を引っ張り、心線を出し半田を浸みこませる　　

Ｃ６Ｂ２．　修理中　ドライブ基板Ｆ側　アース線処理　熱い内に被服を元に戻す。これで首がしっかりする。
　　　　　　　　　　　　　　収縮チューブの無い時、自然に思いつく方法、決して教わる物ではない

Ｃ６Ｂ３．　修理後　ドライブ基板Ｆ側　アース線処理　左が上の方法、右は収縮チューブ使用

Ｃ６Ｃ．　修理前　ドライブ基板Ｆ側裏

Ｃ６Ｃ１．　修理前　Ｌドライブ基板Ｂ側裏　半田不良　只単に半田をしただけではダメ、古いのは磨く事

Ｃ６Ｄ．　修理（半田補正）＋余分なフラックスを取った後　ドライブ基板Ｆ側裏

Ｃ６Ｅ．　完成ドライブ基板Ｆ側裏　洗浄後

Ｃ７Ａ．　修理前　電源基板

Ｃ７A１．　修理前　電源基板、電源基板入力線。

ユーザーが半田補正した所
ラッピング端子も配線も古くなって酸化しており、半田付けは簡単では有りません

Ｃ７A２．　修理中　電源基板　　電源基板入力線　不要なラッピングは取りましょう＝自分のですから手抜きはダメ

Ｃ７A３．　修理後　電源基板　　電源基板入力線

Ｃ７A４．　修理前　電源基板　　電源基板出力線。

ユーザーが半田補正した所
ラッピング端子も配線も古くなって酸化しており、半田付けは簡単では有りません

Ｃ７A５．　修理中　電源基板出力線　不要なラッピングは取りましょう＝自分のですから手抜きはダメ

Ｃ７A６．　修理後　電源基板出力線　

Ｃ７A７．　修理前　電源基板　印刷と実際の接続が異なる

Ｃ７Ｂ．　修理後　電源基板　半固定ＶＲ個交換、フイルムコンデンサー２個追加、大型電解コンデンサー固定

Ｃ７Ｂ１．　修理後　電源基板　電解コンデンサーを接着する

Ｃ７Ｃ．　修理前　電源基板裏

Ｃ７Ｄ．　修理（半田補正）後　電源基板裏

Ｃ７Ｅ．　完成電源基板裏　洗浄後

Ｃ８Ａ．　修理前　電圧切り替えリレー基板

Ｃ８Ｂ．　修理後　電圧切り替えリレー基板　リレー２個交換

Ｃ８Ｃ．　修理前　電圧切り替えリレー基板裏

Ｃ８Ｄ．　修理（半田補正）後　電圧切り替えリレー基板裏

Ｃ８Ｅ．　完成電圧切り替えリレー基板裏　洗浄後

Ｃ９Ａ．　修理前　アース端子　留めネジはメッキを使用したい

Ｃ９Ｂ．　修理後　アース端子。　止めビスを銅メッキ製に交換する。

ＣＡＡ．　修理前　ＲＣＡ端子の半田付け

ＣＡＢ．　修理後　ＲＣＡ端子の半田付け

ＣＢＡ．　修理前　ＳＰ端子の半田付け

ＣＢＢ．　修理中　ＳＰ端子の半田が少ない

ＣＢＣ．　修理後　ＳＰ端子の半田付け

ＣＢＤ．　修理後　ＡＣ電源線の半田付け

CＣ．　交換部品

ＣＤ．　バイアス・アイドル電流調整中

Ｅ．　調整・測定
Ｅ１Ａ．　出力／歪み率測定
　　　　＜見方＞
　　　　　下左オーデオ発振器より４００ＨＺ・１KHZの信号を出す（歪み率＝約０．００３％）
　　　　　下中＝入力波形（オーデオ発振器のTTLレベル）　下右＝周波数計
　　　　　上左＝ＳＰ出力の歪み率測定　左メータ＝Ｌ出力、右メータ＝Ｒ出力
　　　　　上中＝ＳＰ出力電圧測定器、赤針＝Ｒ出力、黒針＝Ｌ出力
　　　　　上右＝ＳＰ出力波形オシロ　上＝Ｒ出力、下＝Ｌ出力（出力電圧測定器の出力）

Ｅ２Ａ．　ＳＰ出力電圧２９Ｖ＝１０５Ｗ　歪み率＝０．０２％　　１０００ＨＺ　

Ｅ２Ｂ．　ＳＰ出力電圧２９Ｖ＝１０５Ｗ　歪み率＝０．０２％　４００ＨＺ

Ｅ３．　測定はフルパワーなのでフアンで強制空冷

Ｅ４．　２４時間１台目とエ－ジング、山水９０７Xシリーズのユーザーは１度は聴てみると良い

Ｅ５．　長持ちさせるため、下記の様にフアンを付けると良い、騒音を押さえるため、１／２の電圧で駆動する

Ｓ．　ＹＡＭＡＨＡ　ＢＸ－１　の仕様（カタログ・マニアルより）

型式	モノラルパワーアンプ
定格出力（10Hz?20kHz、歪0.002％）	100W（4Ω・8Ω）
全高調波歪率（4Ω・8Ω）	0.001％（10Hz?20kHz、50W） 0.005％（100kHz）
パワーバンド幅	10Hz?100kHz（歪0.005％、50W）
入力感度/インピーダンス　　　　　　　　　　（100W、1ｋHz)	１V/27kΩ
ＩＭ混変調歪率（50W、50Hz：7kHz）	0.001％（4Ω・8Ω）
周波数特性（8Ω、1W）	DCインプット 10Hz＝0dB、　1kHz＝0dB、　100kHz＝-0.8±0.5dB ACインプット 10Hz＝-1.5±1dB、　1kHz＝0dB、　100kHz＝-0.8±0.5dB
残留ノイズ（IHF-A、入力ショート、8Ω）	20μV以下
SN比	123dB
ライズタイム	0.3μsec
スルーレイト	600V/μsec
ダンピングファクター	160（1kHz）
使用半導体	トランジスタ＝165個、ダイオード＝89個 FET＝2個、ツェナーダイオード＝26個
電源電圧	AC100V、50Hz/60Hz
定格消費電力	370W
外形寸法	幅271×高さ230×奥行488mm
重量	18.4kg
付属品	ピン－ピンコード１本
価格	\330,000（1980年頃）

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