HMA−9500. 21台目修理 |
平成19年10月8日到着 12月30日完成 |
注意 このAMPはアースラインが浮いています よって、AMPのシャーシにSPの線(アース側)や入力のRCAプラグのアース側も接続してはいけません RL−SPのアース線も接続(共通)してもいけません 又、DC(directconnection)入力が可能ですが、絶対に使用しないこと=ここ参照 |
A. 修理前の状況
T. 修理前の測定 B. 原因
C. 修理状況
D. 使用部品
E. 調整・測定 F. 修理費 103,000円 オーバーホール修理。 S. HITACHI Lo−D HMA−9500 の仕様(マニアルより) |
A. 修理前の状況 A1. 修理前見積り点検中 下から見る |
A2. 修理前見積り点検・清掃中 放熱器の埃取り、右は取った所。 |
A3A. 修理前見積り点検中 ACコード |
A3B. 修理前見積り点検中 支給ACコード、下の細いのが付いている物 |
A4. 修理前見積り点検中 使用する電解コンデンサーの比較。 原則電源回りにKZを使用しますが、大きさ・電気性能が異なるので、使用出来ない場所があります 左=nichiconKZ、中=nichiconFG(FinGold)、右=nichiconFX(製造中止に付、保守品) |
T. 修理前の測定 T1. 出力・歪み率測定 <見方> 下段左端 オーディオ発振器より400HZ・1KHZの信号を出し(歪み率=約0.003%)これをAMPに入力し、出力を測定 下段中左 オシロ=入力波形(オーディオ発振器のTTLレベル) 下段中右上=周波数計 上段左端 電圧計=L側出力電圧測定、黒針のみ使用 上段中左 歪み率計=出力の歪み率測定 左メータ=L出力、右メータ=R出力 上段中右 電圧計=R側出力電圧測定、赤針のみ使用 上段右端 オシロ=出力波形 上=R出力、下=L出力(実際にはRL電圧計の出力「Max1V」を観測) 下段中右上 デジタル電圧計=R出力電圧測定 下段中右下 デジタル電圧計=L出力電圧測定 |
T2A. R側SP出力=30V=112W出力 0.28%歪み 1000HZ |
T2B. R側SP出力=30V=112W出力 0.28%歪み 400HZ |
T3A. L側SP出力=30V=112W出力 0.3%歪み 1000HZ |
T3B. L側SP出力=30V=112W出力 0.26%歪み 400HZ |
C. 修理状況 C1A. 修理前 Rドライブ基板 |
C1A−1. 修理前 Rドライブ基板、熱の為反り返った。 |
C1A−2. 修理前 Rドライブ基板、抵抗を交換するのに、基板を外すのが面倒なのでリード線を半田でジョイント。 |
C1B. 修理後 Rドライブ基板 初段FET(電界効果トランジスター)、バランス/バイアス調整用半固定VR2個、SP接続リレー交換 TR(トランジスター)5個、フューズ入り抵抗も全部交換 電解コンデンサー9個交換 |
C1C. 修理前 Rドライブ基板裏 |
C1C1. 修理前 Rドライブ基板裏、前回の修理の半田が未熟。 |
C1C2. 修理前 Rドライブ基板裏、前回の修理の半田が未熟の拡大。 |
C1D. 修理(半田補正)後 Rドライブ基板裏 全ての半田をやり修す |
C1F.完成Rドライブ基板裏 余分なフラックスを取り、洗浄後 |
C2A. 修理前 Lドライブ基板 |
C2A−1. 修理前 Rドライブ基板、熱の為反り返った。 |
C2B. 修理後 Lドライブ基板 初段FET(電界効果トランジスター)、バランス/バイアス調整用半固定VR2個、SP接続リレー交換 TR(トランジスター)5個、フューズ入り抵抗も全部交換 電解コンデンサー9個交換 |
C2C. 修理前 Lドライブ基板裏 |
C2C1. 修理前 Lドライブ基板裏、前回の修理の半田が未熟。 |
C2C2. 修理前 Rドライブ基板裏、前回の修理の半田が未熟の拡大。 |
C2D. 修理(半田補正)後 Lドライブ基板裏 全ての半田をやり修す |
C2F. 完成Lドライブ基板裏 余分なフラックスを取り、洗浄後 |
C3A. 修理前 R側 終段FET(電界トランジスター) |
C3B. 修理後 R側 終段FET(電界トランジスター) |
C3C. 修理前 L側 終段FET(電界トランジスター) |
C3C1. 修理前 L側 終段FET(電界トランジスター)、何回も取り外したのか、絶縁雲母の穴が大分大きくなっている。 熱伝導の良い「シリコン製絶縁シート」は比誘電率が、シリコーンオイル=2.60〜2.75、雲母=5〜8と、 2倍の開きがあり、高域特性に影響が出るので、現在は未採用。 |
C3D. 修理後 L側 終段FET(電界トランジスター) |
C4A. 修理前 電源基盤 |
C4B. 修理後 電源基盤 電解コンデンサー9個、フューズ入り抵抗交換、フイルムコンデンサー4個追加 |
C4C. 修理前 電源基盤裏 |
C4D. 修理(半田補正)後 電源基盤裏 全ての半田をやり修す |
C4F. 完成電源基盤裏 洗浄後 |
C4G. 発振で基板の銅伯が熱を帯び、解けた跡が残る絶縁シート |
C5A. 修理前 入力RCA端子 |
C5B. 修理後 入力RCA端子 WBT−0201 使用。 |
C5C. 修理前 入力RCA端子基盤 |
C5D. 修理前 入力RCA端子基盤裏 |
C5E. 修理(半田補正)中 修理後 入力RCA端子基盤裏、 フイルムコンデンサー2個交換、2個追加 |
C5F. 完成入力RCA端子基盤裏、洗浄後 |
C6A. 修理前 R−SP接続端子 |
C6B. 修理中 R−SP接続端子穴加工 |
C6C. 修理後 SP接続端子 WBT SP端子 WBT−0702 |
C6D. 修理前 L−SP接続端子 |
C6E. 修理中 SP接続端子穴加工 |
C6F. 修理後 SP接続端子 WBT SP端子 WBT−0702 |
C6G. 修理後 R−SP端子への接続 WBTのネジ止めを生かし、ネジ止め接続+半田接続のW配線にした 理由はこちら参照 |
C6H. 修理後 L−SP端子への接続 WBTのネジ止めを生かし、ネジ止め接続+半田接続のW配線にした 理由はこちら参照 |
C6I. 修理前 電源コード。 |
C6J. 修理後 電源コード交換。 |
C7A. 修理前 R基板ラッピング |
C7B. 修理後 R基板ラッピング ハンダを浸み込ませる |
C7C. 修理前 L基板ラッピング |
C7D. 修理後 L基板ラッピング ハンダを浸み込ませる |
C7E. 修理前 電源基板R側ラッピング |
C7F. 修理後 電源基板R側ラッピング ハンダを浸み込ませる |
C7G. 修理前 電源基板L側ラッピング |
C7H. 修理後 電源基板L側ラッピング ハンダを浸み込ませる |
C9A. 交換した部品 |
C9B. 交換した部品 電解コンデンサーが熱のため、頭はOKでも、尻のビニールが剥けた。 |
CAA. 修理前 下から見る |
CAB. 修理後 下から見る |
CAC. 修理後 後ろ見る |
E. 調整・測定 E1. 出力/歪み率測定・調整 <見方> 下段左端 オーディオ発振器より400HZ・1KHZの信号を出し(歪み率=約0.003%)これをAMPに入力し、SP出力を測定 下段中左 オシロ=入力波形(オーディオ発振器のTTLレベル) 下段中右上=周波数計 上段左端 電圧計=L側SP出力電圧測定、黒針のみ使用 上段中左 歪み率計=SP出力の歪み率測定 左メータ=L出力、右メータ=R出力 上段中右 電圧計=R側SP出力電圧測定、赤針のみ使用 上段右端 オシロ=SP出力波形 上=R出力、下=L出力(実際にはRL電圧計の出力「Max1V」を観測) 下段中右上 デジタル電圧計=R出力電圧測定 下段中右下 デジタル電圧計=L出力電圧測定 |
E2A. R側SP出力=31V=120W出力 0.02%歪み 1000HZ |
E2B. R側SP出力=31V=120W出力 0.02%歪み 400HZ |
E3A. L側SP出力=31V=120W出力 0.02%歪み 1000HZ |
E3B. L側SP出力=31V=120W出力 0.02%歪み 400HZ |
E4. 24時間エージング。 左は HMA−9500mkU. 44台目 |
ha9500l1w |
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